Intel desvela sus CPU híbridas Lakefield, diseñadas para competir con los chips ARM para PC
Hace algo más de año y medio Intel detallaba Foveros , un nuevo método de fabricación mediante chiplets con apilamiento ( stacking ) 3D de componentes diseñado para sortear los problemas técnicos que la compañía se estaba encontrando a la hora de seguir reduciendo sus nodos.
